Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy
Společnosti Sony a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zvažují společnou investici ve výši 800 mld. JPY k vystavění továrny na čipy v západní části Japonska. Továrna by mohla fungovat již v roce 2023.
Japonská Sony a tchajwanská TSMC zvažují spojení sil k vystavění polovodičové továrny na území japonské prefektury Kumamoto, která by mimo jiné vyráběla čipy do kamerových senzorů a automobilů. Celková investice obou firem by sčítala na 800 mld. JPY, tedy přiblině 7 mld. USD. Plánuje se, že továrna bude uvedena do provozu v letech 2023, nebo 2024.
Bloomberg s odkazem na Nikkei reports oznámil, že japonská vláda podpoří projekt dotacemi.
Akcie Sony dnes na japonském trhu posílily o 1,41 % na 11860 JPY, naopak akcie TSMC dnes klesly o 0,86 % na 575 TWD. Na americkém trhu uvedené tituly v podobě ADR certifikátů v předburzovní fázi rostou o 1,79 % na 107,98 USD (SONY), respektive o 0,063 % na 110,9 USD (TSM).
Zdroj: Bloomberg
Martin Singer
Dozor nad Fio banka, a.s. vykonává Česká národní banka.
Prehlásenie
Súvisiace odkazy
Najnovšie:
- Německá burza pokračovala v korekci
- Erste Group Bank: AlphaValue/Baader Europe snižuje cílovou cenu na 38 EUR
- Skupina OPEC a její spojenci dodrží plánované navýšení denní produkce o 400 tis. barelů
- Wall Street roste po příznivých kvartálních reportech, Kroger +11 %
- USA: Zásoby plynu podle EIA k 26. 11. klesly o 59 mld. kubických stop při očekávání poklesu 58 mld.
- Pražská burza stagnovala
- Americké futures oscilují kolem nuly
- Apple oznamuje snižující se poptávku pro řadu iPhone 13, kvůli absenci komponentů snížil výrobní cíl
- USA: Nové žádosti o podporu v nezaměstnanosti k 27. listopadu na 222 tis. při očekávání 240 tis.
- CrowdStrike za 3Q oznámila svá čísla nad očekávání, počet předplatitelů vzrostl meziročně o 75 %
