Slovensky | English
Infomail: fio@fio.sk

Úvod > Spravodajstvo > Novinky z burzy a komentáre > Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

8.10.2021 15:25, TSM, SONY

Společnosti Sony a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zvažují společnou investici ve výši 800 mld. JPY k vystavění továrny na čipy v západní části Japonska. Továrna by mohla fungovat již v roce 2023.

Japonská Sony a tchajwanská TSMC zvažují spojení sil k vystavění polovodičové továrny na území japonské prefektury Kumamoto, která by mimo jiné vyráběla čipy do kamerových senzorů a automobilů. Celková investice obou firem by sčítala na 800 mld. JPY, tedy přiblině 7 mld. USD. Plánuje se, že továrna bude uvedena do provozu v letech 2023, nebo 2024.

Bloomberg s odkazem na Nikkei reports oznámil, že japonská vláda podpoří projekt dotacemi.

Akcie Sony dnes na japonském trhu posílily o 1,41 % na 11860 JPY, naopak akcie TSMC dnes klesly o 0,86 % na 575 TWD. Na americkém trhu uvedené tituly v podobě ADR certifikátů v předburzovní fázi rostou o 1,79 % na 107,98 USD (SONY), respektive o 0,063 % na 110,9 USD (TSM).

Zdroj: Bloomberg


Martin Singer
Dozor nad Fio banka, a.s. vykonává Česká národní banka.
Prehlásenie

Súvisiace odkazy


e-Broker

Prihlásiť sa | Demoúčet

Internetbanking

Prihlásiť sa | Ukážka

Smartbanking

Stiahnuť | Ako aktivovať


SLEDUJTE NÁS

Facebook Twitter YouTube

Kurzový lístok

NákupPredaj
CZK25,4095324,07347
USD1,078961,01609
GBP0,890520,83863
CHF1,028550,96863
PLN4,814894,53440

Kompletné informácie tu